氧化铝陶瓷在电子工业中的应用
用于多芯片封装的陶瓷多层基板：
在过去的十年中，氧化铝陶瓷耐磨片，它已经成功地应用于计算机半导体芯片的封装中，不仅使计算机的性能提高了十倍以上，而且还在不断地大幅降格。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种方法：厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。
高压钠灯发光管：
高压钠灯发光管采用多晶不透明氧化铝，形成的氧化铝透明体，氧化铝陶瓷片，其发光效率是灯的两倍，为提高发光效率开辟了一条新途径。透明氧化铝细陶瓷不仅能透光，还具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度和低介电损耗等特性。它是一种优良的光学陶瓷，也可用作微波炉窗口。
氧化铝陶瓷传感器：
氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性在高温和腐蚀性气体环境中作为敏感元件，检测和控制信息准确、快速。从应用类型来看，有温度、气体、温度等传感器。目前迫切需要解决的问题是互换性和选择性，从单一传感器发展到复合传感器和多功能传感器。
什么是氧化铝陶瓷棒？
1、硬度高，耐磨性好，热导率小，化学稳定性好、耐腐蚀性高
2、高耐火性?---２０００℃高温
3、---的化学稳定性?高温时能抗酸性腐蚀
4、强度大，耐磨，化学稳定性好，生物相容性好，密度高
5、是一种耐高温、耐磨损、耐腐蚀的无机非金属材料，熔点---摄氏度，是自然界中耐火的材料之一
故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获自由流动效果，取得压力成型效果。
2、注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，氧化铝陶瓷球，再加入解胶剂
氧化铝陶瓷的性能与参数
氧化铝陶瓷(alumina ceramics)是一种以口-a12 03为主晶的陶瓷材料。用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、 机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。 因为其---的性能，氧化铝陶瓷，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系al2o3含量在99．9％以上的陶瓷材料， 由于其烧结温度---1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚： 利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。 普通型氧化铝陶瓷系按al2o3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、75瓷等品种，有时al2o3含量在80％ 或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列！
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